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【制造/封测】台积电竹南先进封装厂AP6即将量产头部玩家持续 ...

此外，去年日月光与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。 三星电子近期已计划整合 ...

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