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【法說重點解讀：力積電】晶圓缺貨下，重組後的潛力？

而公司由於同時擁有邏輯IC 及DRAM 製造技術，因此未來將聚焦發展3D 堆疊技術，透過將邏輯IC 與DRAM 堆疊的方式增加晶片間的傳輸效率及效能。未來將主要 ...

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