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《半導體》立積產能短缺窘境外資降目標價至570元 - 翻爆

亞系外資表示，立積在WiFi 6普及率相對比同業慢，但預計下半年會積極追趕推出WiFi 6E產品，隨著立積繼續獲得ODM的支持，封測、代工廠產能增加，且來自大陸 ...

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