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SMT缺陷-空焊原因及其对策 - 电路板焊接

SMT缺陷-空焊原因及其对策. 1，元件可焊性差，一般为元件焊接端氧化或沾污。 更换元件(根本上解决问题)或用氮气，减少元件在炉内高温下氧化的可能。 2，焊盘润湿不够。

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