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焊盤尺寸遵循原廠規格SMT元件告別焊接不良問題 - 新通訊

在表面黏著技術(SMT)處理後，用戶端經常遇到的焊接不良狀況包括焊球(Solder Ball)、立碑(Tombstone)、虛焊/空焊(Unsoldered)及偏位(Off Pad)等，分述如下 ...

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