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未做凹槽前的總熱阻值及總熱傳係結論成本比較

未做凹槽前的總熱阻值及總熱傳係. 微孔結構實體圖. 微孔正面SEM(200μm). 微孔各位置散熱過程之熱影像圖. 微孔背面SEM(200μm). 結論. 界面空氣受熱源加熱膨脹，密度變小 ...

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