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TWI601935B - 降低接觸界面熱阻之熱傳構造 - Google Patents

由於該空隙之空氣的熱傳導係數低(0.024W/mK)，因此散熱材的廢熱易累積於此空隙而導致熱淤積。 經檢索有中華民國專利公告號第M363193號之「可釋放遠紅外線與熱輻射之散熱 ...

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