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可應用於單晶片三維積體電路與超高解析度顯示背板之異質互補 ...

本專題計畫成果的技術突破處，乃是在於發展低製程熱預算置備的N型非晶氧化半導體和高效能P型複晶矽薄膜組成的異質互補式薄膜電晶體電路架構(Hybrid Complementary Thin- ...

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