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積體電路製程
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薄膜積體電子元件在平坦化--陶瓷基板之應用技術 - 材料世界網
在積體電路製造業主流技術中,為保有較低成本優勢及較高性能的競爭地位,元件尺寸的製程能力由0.25 微米推至0.13 微米,同時建廠投資也由300 億台幣的 ...
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