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法規內容-半導體製造業空氣污染管制及排放標準 - 行政院環境 ...

三、積體電路晶圓封裝作業(Wafer Package) ：指將製造完成之各種用途之晶圓生產成為半導體產品之作業，包括經由切割成片狀的晶粒( Dice) ，再經焊接、電鍍、有機溶劑清洗和 ...

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