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一、 本次發行前實收資本之來源 - 華南永昌證券

①各型積體電路測試及晶圓測試服務. ② RF 模組測試. ③8 吋及12 吋WLCSP(Wafer level Chip Scale package；晶圓級晶片尺寸封裝)、.

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