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半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 - 勞動部

首先針對5 家積體電路封. 裝測試公司製程進行現場訪視與危害評估，再規劃有害物暴露調查，包括氣狀有害物. (苯、甲苯、乙醇、丙酮及異丙醇)與粒狀有害物(錫、鋁及鉛)採樣及 ...

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