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積體電路晶片差別
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10個不可不知的先進IC封裝基本術語- 電子技術設計
2008年,賽靈思(Xilinx)將其大型FPGA劃分為四個良率更高的較小晶片,並將這些晶片連接到矽中介層。2.5D封裝由此誕生,並最終廣泛用於高頻寬記憶體(HBM) ...
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