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解读先进封装：全球11家大厂的选择

它由来自代工厂、集成设计制造商以及外包组装和测试公司的众多公司提供。在倒装芯片中，PCB、基板或其他晶片将具有着陆焊盘。然后将芯片准确地放置在顶部 ...

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