... 重要的原因,其中快充的應用主要是以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)為主,不過關鍵製程技術,是掌握在國際少數廠商手上,如美國科銳(Cree)、羅姆半導體(ROHM)與II-VI。
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