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360°科技：福懋科技 - 電子時報

福懋科技 為半導體封裝測試模組一貫廠，為台塑集團第9家上市公司，競爭優勢來自中研院研發團隊自主的技術，該公司相當自豪良率超過90%，營運Cycle time ...

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