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SiC晶圓製造究竟難在哪? - 電子工程專輯
資料顯示,基板成本大約佔晶片加工總成本的50%,磊晶片佔25%,元件晶圓製造環節20%,封裝測試環節5%。SiC基板不止貴,生產製程還複雜,與矽相比,SiC很難 ...
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