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半導體矽晶圓的供給與需求 - 台股產業研究室

矽晶 圓片規格方面可以分為拋光片, 外延片和SOI 三大類; 切割單晶矽錠得到的 ... 外延處理形成外延片EW (或EPI, 磊晶), 再經過wafer bonding 形成SOI.

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