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第三代半導體的展望與迷思 - DigiTimes

有了基板技術，之後的磊晶及元件製作就相對簡單了。SiC的製程與Si相似，因此可利用現有Si晶圓製作的生產線加以改裝，而其中最大的關鍵在於SiO2氧化層 ...

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