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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→ ... 而與第一代、第二代半導體並非替代關係，而是形成互補，三者特性各異、用途不同。

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