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【法說重點解讀】第三代半導體發展近況？從漢磊、嘉晶切入剖析

1. 碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）因耐高頻高壓的特性，未來將被廣泛應用在電動車、5G、新能源等場景。 其中SiC 做為基板，GaN 則多以磊晶為主，目前依磊晶 ...

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