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磁 控 濺鍍 應用
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https://etd.lis.nsysu.edu.tw/ETD-db/ETD-search/getfile?URN=etd-0817112-124620&filename=etd-0817112-124620.pdf
直流磁控濺鍍機之仿真系統及均勻度改善探究
成電漿,而電漿內的氬離子在負電壓的吸引下撞擊靶材,並將其原子濺射至基材. 形成薄膜。因此為了提高均勻度,而又不改變現有磁控濺鍍系統的主要結構下,.
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