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碳化矽裂片技術淺談與其產業應用 - 機械工業網

其中，以目前正蓬勃發展的第三代半導體材料碳化矽(Silicon Carbide, SiC)為例，此 ... 硬度方面，SiC僅次於鑽石與碳化硼，因此在切割、研磨時也較為困難，並且晶圓尺寸 ...

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