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【產業新聞】第3 代半導體掀投資熱，碳化矽基板是發展關鍵

此外，SiC 功率元件成本架構，也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重，高達50%。其餘的磊晶占25%，製造占20%，後段封測占5%。

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