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【圖解】第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？一次看懂生產 ...

長期而言，碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）被視為是未來的主流技術，因為碳化矽基板的導熱性優異，氮化鎵磊晶層的品質較佳，適合高溫、高頻、高功率的產品， ...

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