你即將離開本站

並前往https://www.chipbond.com.tw/tw_service_02_05_2020.aspx

碳化矽(SiC)晶圓 - 頎邦

碳化矽 是由矽(Si)與碳(C)組成的化合物半導體材料，比起傳統的矽材料有著以下優勢:更寬的能隙(3.3eV)、更大的導熱係數及更高的崩潰電場，代表碳化矽的電流傳輸、高溫傳導及 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「碳化矽sic」的人也找了：

  1. 碳化矽概念股
    2.
  2. 碳化矽龍頭
    3.
  3. 碳化矽晶圓
    4.
  4. 碳化矽廠商
    5.
  5. 碳化矽粉
    6.
  6. sic碳化矽股票
    7.
  7. sic半導體
    8.
  8. 碳化矽原料
    9.