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化合物半導體與車用電子，能否成為臺灣的新機會？ - 科技魅癮

以SiC 來舉例，製作基板的方式有物理氣相傳輸法、高溫化學氣相沉積法等。前者又稱為昇華法，是目前主流技術，做法是將碳化矽粉體倒入長晶爐，讓其在高溫 ...

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