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數值模擬與機器學習技術應用於材料開發(下) - 材料世界網

數值模擬技術應用於長晶爐模擬器開發. 碳化矽( S i C ) 作為第三代寬能隙(Bandgap)半導體功率元件之代表，在崩潰電場(十倍於矽)、熱傳導係數、飽和 ...

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