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碳化矽(SiC)晶圓 - 頎邦

碳化矽 是由矽(Si)與碳(C)組成的化合物半導體材料，比起傳統的矽材料有著以下優勢:更寬的能 ... 製程技術: 晶圓凸塊(bumping)、晶圓測試(chip probing)、晶圓 ...

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