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【關鍵報告】電動車組成關鍵！白話詳解第三代半導體材料碳化 ...

究其根本，主要因SiC 基板和磊晶的製程困難。根據統計，SiC MOSFET 成本結構中，基板就佔了50%，其餘則為磊晶25%、元件製造20%、 ...

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