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【研究成果】為半導體產業持續加值的新興材料 二維拓樸 ...

莊教授研究團隊提出以蜂巢結構的單層鉍烯(Bi planar honeycombs)設置在寬能隙碳化矽(SiC)(0001)的基板上(圖2)，形成大能隙二維拓撲絕緣體材料。

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