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半導體地緣政治學 - Google 圖書結果

三功半體使用的材料不是單晶矽,而是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物。些材料使電子的移動更快,使晶片得以行。由特斯電動車年來開用種的化合物車載晶片,此注提。

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