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先进封装贴片设备商华封科技完成近5000万美元B2轮融资

华封科技覆盖全线先进封装工艺，提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。

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