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第三代半導體材料單晶碳化矽磨拋加工製程技術 - 機械新刊

摘要". 本研究提出一種機械拋光與化學機械拋光的創新方法，探討單晶碳化矽(SiC)晶片材料移除率和表面粗糙度。在機械拋光方面，使用自製改質鑽石與自製 ...

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