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SiC 第三類半導體晶圓材料快速薄化 - 台灣創新技術博覽會

以電動車產業使用碳化矽功率半導體晶片數量最高。知名市調專家Yole預測2027年電動車產量高達5000萬輛！依照兩部車需消耗六吋碳化矽晶圓一片來估算， ...

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