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晶盛8吋碳化矽晶體出爐台廠急起直追 - 工商時報

中國積極布局第三代半導體碳化矽（SiC）基板，晶盛機電日前在官網宣布，12日首顆8吋N型碳化矽晶體出爐，晶坯厚度25mm，直徑214mm，並破解碳化矽元件成本中 ...

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