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第三代半導體科技趨勢觀測 - 第 5 頁 - Google 圖書結果

(Scholz, F., 2018)碳化矽材料除了寬能隙特性之外,亦具有良好的導熱性(圖 2.1), ... 加上氮化鎵晶圓(基板)成長難度相當高,故目前仍多以磊晶方式成長在異質基板上。

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