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新電子 05月號/2021 第422期 - 第 22 頁 - Google 圖書結果

得其Cold Split切割技術,可以在SiC晶圓完成製程步驟後,將一片晶圓再等分切割出第二片,等於讓材料利用率提升一倍,在降低成本方面創造出可觀效益。整體而言,SiC的材料 ...

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