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次世代半導體晶圓複合加工技術 - 機械工業網

摘要：碳化矽（SiC）由於其優越的物理和電氣特性，被認為是用於高功率和高溫應用的下一代半導體功率器件材料。相較於矽晶圓相對容易使用機械或化學的 ...

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