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虎年風向球／第三代半導體小而美環球晶、漢磊搶卡位

第三代半導體最主要分為氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）兩大類別， ... 目標2-3年內要翻5-7倍，並首度透露將踏入8吋SiC製程，成本將可大幅減少2-3成。

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