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國立成功大學機構典藏 - NCKU

Title: 氧摻雜碳化矽介電阻障層應用於奈米積體電路製程整合之開發與研究 ... 多孔低介電材料製程所採用，氧摻雜碳化矽性質在處理過程受基板溫度、照射 ...

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