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碳化矽半導體
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中美晶攜手宏捷科,串聯第三代半導體材料
受惠於5G基礎建設及電動車需求,第三代半導體材料氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC),近年成為市場關注的焦點。這類III-V族化合物半導體的生成方式,是置放一塊基板, ...
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