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高密度封装基板 - 第 123 頁 - Google 圖書結果

例如, AIN 基板的实用化,其成膜工艺与 A1 , 0 ,基板差别很大; 0.3mm 以下微细电极节距的 QFP 、 0.5mm 以下电极节距的 BGA 、 CSP 等实装电极的焊料印刷需要采取许多 ...

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