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IGBT模块的可分离外部电气连接技术

图4给出了印制电路板和IGBT模块的焊接。 焊接可以分为两类:硬焊和软焊。软焊分为有铅和无铅焊接。硬焊的温度在400~1000℃,因此不适合在电子领域中应用。而 ...

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