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用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料 - 材料世界網

大面積的成型需考量與基板間熱膨脹係數的差異，且有些會使用軟板，若使用一般凝膠類材料，其模量雖夠低，但熱膨脹係數過大，且硬度太低無法提供支撐與保護 ...

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