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晶圓的處理－薄膜

或腐蝕性. Page 20. • 沉積製程前要先經過抽氣、吹. 淨與測漏等步驟，反應氣體以. 漸進增加方式通入。 • 製程完成後，要抽掉反應不完. 全的氣體，才可破真空（back fill） ...

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