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小檔案》晶圓大尺寸須高技術 - 自由財經

晶圓 （wafer）是製造半導體的最主要材料，按直徑分為6吋、8吋、12吋等規格； ... 而晶圓的材料是二氧化矽，經純化、溶解、蒸餾等工序後製成矽晶棒， ...

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