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矽 晶圓 規格
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半導體矽晶圓製品 - 台塑勝高科技
單結晶晶棒經線切割加工成厚度約1mm的晶圓,並於其表面實施鏡面研磨,製造具有出色平坦度與清淨度的晶圓。FST還可製造具有捕獲能力的晶圓,可捕獲使晶圓電氣特性惡化的 ...
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