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矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢:其他電子邏輯元件 - CTIMES

晶圓 材料簡介1950年代初期以前，鍺是最普遍被使用的半導體材料，但因其能隙較小（僅0.66eV），使其操作溫度只能達到90℃，加上鍺的另一項缺點，是無法在表面提供一穩定 ...

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