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【2021 全國科學探究競賽-這樣教我就懂】 社會組科學文章表單

矽晶圓 （wafer）用來製造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開後得到. 晶片，將晶片經過封裝測試，製成集成電路。矽晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有. 6、 ...

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